印刷电路板又称印制线路板，是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板制作过程及需要时间是多少？印刷电路板制作过程比较复杂，工序繁多，单双面电路板相比多层电路板的制作过程要简单一点，今天领智电路小编就为大家先介绍一下多层印刷电路板的制作过程，了解印刷电路板制作过程我们就来介绍厂家通常需要多少时间。
多层电路板的制作过程先从内层线路开始制作，内层线路依产品的不同现有三种流程：A. 开料→钻对位孔→铜面处理→图形转移→蚀刻→去膜。B. 开料→铜面处理→图形转移→蚀刻→去膜→钻工具孔。C. 开料→钻通孔→电镀孔→图层转移→蚀刻→去膜。做完内层线路就需要压合，制作流程是PP裁切→内层线路板棕化→预叠→叠合→热压→冷压→下机→打靶→铣外形。压合完成紧接着就需要钻孔，制作流程是钻针整理→钻针研磨→上套环→钻针检查→挑钻针→钻PIN→输入程序→钻板。沉铜电镀是在钻孔工序完成之后，制作流程是去毛刺→除胶渣→PTHa→一次铜→二次铜（电镀加厚）。
以上制作流程是多层电路板内层线路的制作，有了内层线路就需要外层线路才能制作完成多层电路板。外层线路的制作流程是铜面处理→压膜→曝光→显影→去膜→蚀刻→退锡。完成外层线路制作后和内层压合在一起就可以进行阻焊制作，制作流程是铜面处理→印感光油墨→预烤→曝光→显影→后烤。制作完成之后就是表面处理，表面处理的方式有喷锡、沉金、沉银、沉锡、电金等方式。接着就可以进行文字印刷，制作流程是制作文字菲林→网板制作→印刷文字（打印文字）。之后就是成型，制作流程是外型成型→V-cut（倒角）→清洗。
这样多层电路板就制作完成了，多层电路板完成之后还需要进行电气测试和品质检验，终检之后就可以包装出货，这样印刷电路板的制作过程就完成了。您可以点击【您需要知道的印刷电路板制作步骤】进一步了解。至于需要多少时间完成以上制作，多层印刷电路板打样通常需要7天左右，批量制造就需要根据数量评估时间了。看了以上这些介绍相信您对于印刷电路板制作过程及需要时间有了答案。
