PCB线路板制造是电子产品最基础的环节，没有PCB后面的一切都无从谈起，没有质量合格的PCB后面的一切工序都是白搭，高质量的PCB线路板自然受用户垂涎与青睐，所以在电子制造行业里面，每一个细节都是需要我们重视和认真对待。虽然很多客户朋友已深耕电子行业多年，但对于PCB质量的判定，或许您还真的拿捏不准。今天卡领智电路小编就简单的跟朋友介绍一下决定PCB线路板质量的三大要素？
1. 孔铜
孔铜是PCB线路板非常关键的一项质量指标，因为各层线路的导通全依赖于孔铜，而孔铜需要沉铜电镀上去的，这个工艺流程时间长，而且生产成本高，所以在低价竞争的环境下，有些供应商开始偷工减料，缩短镀铜时间。很多PCB快板厂家开始应用一种导电胶工艺，这道工艺的好处就是速度快，成本低，但是致命的缺陷是镀铜厚度不够。这个是行业内的秘密，PCB行业以外的人很少知道这点。导电胶工艺做出来的板子，孔铜薄而且不均匀，如果用在消费类产品中是可以满足需要，但是假如你产品对质量有要求，这个就要小心了。
2. 板材
PCB线路板制造成本中，板材占了将近30%—40%的成本，很多厂家为了节约成本，在板材的使用上偷工减料。板料的学名FR4，是一种玻璃环氧树脂。好的板材和差的板材的区别是防火等级，非阻燃板料与阻燃板料价格相差很多。合格的板材正常是至少有5张玻璃纤维布压合而成。差的板料粉尘很多，树脂不够纯，这种板材在多层板应用中很危险，因为多层板的孔特别小且密集。
3. 压合
对于PCB多层板来说，压合是一道非常重要的工序，不管是压合的设备，工艺，管理，人员经验，都决定着压合的质量，压合做的不好，会严重影响板层结合，容易分层。压合不好会影响阻抗值的误差。PCB多层板压合时出现叠层偏移，内层偏位，钻完孔，将会出现很多内层开路的情况。
