PCB油墨是指线路板所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。PCB油墨如果在加工过程中使用不当，会给整块PCB板带来很多问题，对于这些问题又有哪些解决方法呢？领智电路对于常见的问题以及解决方法进行了分类，供各位工程师朋友们参考。
现象1：油墨不均，板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点（无法下墨）。问题： 油墨混合时间不足；油墨混合错误；板面油渍或水渍残留（前处理不洁）；油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）；刮胶片材质不良；网版清洗不洁；油墨混合后过期使用。解决方法：检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质；检查前处理各段是否合乎制程标准（水破、磨痕）；确认油墨混合参数；清洗网版，更换刮刀等使用工具。
现象2：大铜面空泡，大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离。问题：前处理不良；板面杂质附着；铜面凹陷；油墨混合不良；铜面上油墨厚度不均；油墨表面遭受撞击受损；烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度；多次喷锡或喷锡锡温过高。解决方法：检查前处理线，确认各工作段是否能达到品质要求；确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线；确认油墨混合参数；检查生产流程减少外力撞击；确认喷锡作业参数及状况。
现象3：大铜面空泡，大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离。问题：油墨印刷过薄；前处理于线路转角处处理不良；烘烤不足；多次喷锡或喷锡锡温过高；浸泡助焊剂过久；助焊剂攻击力过强；转角处油墨受损。解决方法：调整防焊印刷厚度；降低线路电镀厚度；确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线；确认喷锡作业参数及状况；检查生产流程减少外力撞击；检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求。
现象4：塞孔爆孔，曝光后油墨溢出。问题：曝光底片赶气动作不良；曝光抽真空不良；定位片未插入孔内；吸真空压力不稳定；杂物附着于底片。解决方法：曝光时底片需贴紧作业板；使用比作业板薄之导气条；定位PIN需确实插入定位孔；检查底片及自主检查。
现象5：塞孔爆孔，后烘烤后油墨溢出。问题：未区段性升温；区段性升温低温段温度太高；区段性升温低温段时间不足；区段性升温未连续烘烤；烤箱温度分布不平均或方向不固定。解决方法：后烘烤箱必须为区段升温；区段性升温需连续烘烤；确认烤箱内各区域之升温曲线；热风方向必须为同一方向；确认作业参数。
现象6：塞孔爆孔，喷锡后油墨溢出。问题：区段性升温高温段温度太低；区段性升温高温段时间不足；烤箱温度分布不平均或方向不固定；烤箱排风不良；喷锡前作业板未预烘烤加热；多次喷锡；底片设计不良。解决方法：确认烤箱内各区域之升温曲线；确认后烘烤作业参数；确认喷锡作业参数及情形。
