制造PCB线路板时我们面临的主要问题之一是PCB设计人员经常过度依赖于材料数据表。别误会，数据表为设计人员提供了材料电性能的详尽描述，而电性能是高速应用的主要考虑因素。但是，考虑到各种现实中的制造问题时，数据手册不足，并且现实中的制造问题很重要，因为它们会影响产量和成本。
如何选择PCB材料？
5种基本的PCB材料类别
关于高速线路板的PCB材料选择，关于可制造性和两个成本，必须主要关注的问题是什么？让我们看一下这张图。为了方便起见，我们根据材料的信号损耗属性将重要材料分类为存储桶。
在左边，我们有像FR-4这样的材料。这些是您日常使用的标准材料，例如南亚等来自中国的材料，Isola等来自美国的材料。FR-4是可以在任何应用中使用的标准材料，但它们也是损耗最大的层压板。它还可能有很多其他电气和机械问题，如果您遇到FR-4材料的问题，请联系我们。
当我们遍历图表时，可以看到损耗较小，速度更快的应用PCB材料。罗杰斯4350的性能与Megtron 6和Itera相似，因此当您需要这种性能水平时，应该考虑这些材料。
如何选择PCB层压板？
PCB材料的选择取决于所用介电材料的各种特性。这些属性包括：
1. 玻璃化转变温度（Tg）–材料从固态转变为粘性态的温度称为玻璃化转变温度。这是选择PCB材料的关键参数。
2. 热分解温度（Td）–材料发生化学分解的温度称为热分解温度。
3. 介电常数（Dk）–电信号在介电介质中传播的速度称为介电常数。这是选择PCB材料的关键参数。
4. 损耗角正切–信号通过介电材料上的传输线时的功率损耗称为损耗角正切。
5. 热膨胀系数（CTE）–随温度变化而变化的材料尺寸称为热膨胀系数
6. 热导率（Tc）–材料的导热特性称为热导率。
7. 符合RoHS要求–将有害物质（如铅）的减少或消除视为符合RoHS标准。
确定适合PCB线路板的层压板是设计过程的重要组成部分。当您处理PCB的设计阶段时，您应该研究最适合的层压板，并与制造商核实，以确保您选择的层压板与其制造和装配过程兼容。
