PCB打样中，线路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确，无干扰、噪音的传输信号。那么，影响PCB线路板阻抗的因素有介质厚度、铜的厚度、走线的宽度、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数厚阻焊的厚等等。
1. 介质厚度：特性阻抗与介质厚度的自然对数是成正比的，介质厚度越厚，其阻抗越大。不同的半固化片有不同的胶含量与厚度，其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关。对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚度，利于设计计算而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。
2. 铜的厚度：减小铜厚可增大阻抗，增大铜厚可减小阻抗。铜厚可通过图形电镀或选用相应厚度的基材铜箔来控制。对铜厚的控制要求均匀，对细线、孤立的线的PCB板加上分流块，其平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗对cs与ss面铜分布极不均的情况，要对板进行交叉上板，来达到二面铜厚均匀的目的。
3. 走线的宽度与间距：增加线宽可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10％的公差内，才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其整个波形不平整，阻抗线不允许补线，其缺口不能超过10％。线宽主要是通过蚀刻控制来控制，为保证线宽，根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工程底片进行工艺补偿，达到线宽的要求。
4. 介电常数：增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通过材料来控制。信号在介质材料中传输的速度将随着介质常数的增加而减小，因此要获得高的信号传输速度，就必须降低材料的介质常数。同时，要获得高的传输速度还必须采用高的特性阻值, 而高的特性阻值又必须选用低的介质常数材料。
5. 阻焊厚度：印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端阻抗下降2欧姆，可使差分阻抗下降8欧姆，印刷2遍下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻抗值不再变化。
PCB线路板阻抗与基板材料关系是非常密切的， 故选择的基板材料在PCB阻抗板生产中非常重要。PCB厂家给计算阻抗吗可以点击进一步了解。PCB阻抗控制属于特殊工艺，有些PCB厂家嫌麻烦，不愿意做。但是领智电路不怕麻烦，专做别人不愿意做、不想做、不肯做的非常规板、特殊工艺板。
