PCB厚铜板的防焊印刷是厚铜板生产的必须工艺，能起到保护外层线路，以免出现外层线路氧化或焊接短路等问题。目前防焊印刷采用丝印方法，但对于PCB厚铜板的丝印存在一定的困难度，生产线一般采用一次印刷，通过调整网纱目数及印刷压力来增加下油量。由于线路铜太厚，采用传统的一次印刷很难保证品质，容易出现线角油墨厚度不足或线路间出现起皱、气泡线路发黄等问题。
同时也有采用二次印刷的生产方法，但许多二次印刷需要经过两次烘烤，或者是需要两台丝印机同时进行印刷，工序繁多成本高，且对于厚铜板的丝印时也会出现油墨厚度不均匀，线路间出现起皱、气泡、线路发黄等问题。那么，PCB厚铜板的丝印印刷的具体流程是什么呢？PCB厚铜板丝印流程包括依次进行的第一次印刷、干燥工序和第二次印刷。
第一次印刷：使用刮刀刮动第一次油墨，使第一次油墨通过设有图文部分的网孔转移到厚铜板上，形成第一层图文，第一次油墨中需要添加稀释剂，其中稀释剂的质量占油墨总质量的1%-2% 。
干燥工序：将印有第一层图文的厚铜板放置在通风处静置15-30分钟，本干燥工序需要在常温下进行。
第二次印刷：使用刮刀刮动第二次油墨，使第二次油墨通过设有图文部分的网孔转移到厚铜板上，并在第一层图文上形成第二层图文，第二次油墨印不添加稀释剂。
PCB厚铜板的丝印方法还包括设置在曝光工序后的后烤工序，为使油墨溶剂充分挥发，在后烤工序中，使用分段式烘烤箱进行烘烤，逐段对厚铜板进行烘烤，以保证PCB厚铜板品质。厚铜板属于特种板材，领智电路致力于为客户提供更优质的PCB打样批量服务，专做别人不肯做、不想做的特种板材。
