PCB线路板打样的首要步骤就是联系合适的公司，高质量的公司可以帮助客户控制时间成本，PCB打样通常数量都比较少，比如10片或者50片。因为PCB线路板生产会产生不良品，所以对于制造厂家来说控制良品率及投料数量就是控制时间成本，如果投料不足造成出货数量不足就会增加企业打样的成本，所以要控制好打样的投料数量。首先找到合适的厂家把PCB文件、工艺要求、数量告诉厂家，随后生产厂家便有专业人士为您报价，下单，和跟进生产进度。接下来领智电路为您介绍一下PCB制造厂家进行打样制造的步骤？
1. 开料，根据客户PCB文件做工程资料MI的要求，在符合要求的板材上，裁切成符合客户要求的小块板料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板
2. 钻孔，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理
3. 沉铜，利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
4. 图形转移，将生产菲林上的图像转移到板上。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
5. 图形电镀，在线路图形裸露的铜皮上，或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
6. 退膜，用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机
7. 蚀刻，利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
8. 绿油，将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
9. 字符，提供的一种便于辩认的标记。流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
10. 表面处理，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，具体什么工艺主要看客户PCB打样板的工艺要求，相应的工艺拥有相应的流程。
11. 成型，通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。
12. 测试，通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
13. 终检，通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
以上就是关于PCB线路板打样的具体步骤，如果您还有什么疑问可以联系我们。至于PCB线路板打样注意事项可以点击进一步了解。领智电路是一家以生产批量、样板为主的企业，具备制造1-16层的高难度板制造的能力，包括DHI埋/盲孔、高频、高TG、厚铜、铝基板及软硬结合板等各种类型。
